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塑料顆粒的導(dǎo)熱性如何?

2019-04-15  來(lái)自: 青州金旭塑膠有限公司 瀏覽次數(shù):524

  塑料顆粒封裝復(fù)合材料銅基復(fù)合材料綜合了銅的優(yōu)良導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能,同時(shí)兼有增強(qiáng)體的特性,具備了較高的強(qiáng)度,高的導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性和低的熱膨脹系數(shù)及減磨耐磨性等一系列優(yōu)點(diǎn)。

  這類(lèi)材料的性能可設(shè)計(jì)性好,可以通過(guò)控制增強(qiáng)體的種類(lèi)、含量、尺寸及分布來(lái)獲得不同的性能指標(biāo),是一類(lèi)很有發(fā)展前途的新型功能材料。銅的導(dǎo)熱系數(shù)很高,達(dá)到400W/(m·K),但其CTE也很高(約17×10-6/K),為了降低其CTE,可以加入再生塑料顆粒數(shù)值較小的物質(zhì),如Mo(CTE值約為5.2×106/K)、W(CTE值約為 4.5×106/K)和低膨脹合金(WC-Co、FeNi)等與銅進(jìn)行復(fù)合,得到具有很高的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能,同時(shí)融合了塑料顆粒的低膨脹系數(shù)、高硬度特性的復(fù)合材料。

  但Cu-W和Cu-Mo之間不相溶或潤(rùn)濕性差,況且二者的熔點(diǎn)相差很大,給材料制備帶來(lái)了一些問(wèn)題。同時(shí),W/Cu及Mo/Cu復(fù)合材料氣密性不好,致密化程度低,影響到其密封性能。

產(chǎn)品展示
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